PM मोदी ने साणंद में माइक्रोन की सेमीकंडक्टर एटीएमपी इकाई का उद्घाटन किया

प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने 28 फरवरी 2026 को गुजरात के साणंद में माइक्रोन टेक्नोलॉजी की सेमीकंडक्टर असेंबली, टेस्ट, मार्किंग और पैकेजिंग (ATMP) फैसिलिटी का उद्घाटन किया। यह शुभारंभ भारत के सेमीकंडक्टर सफर में एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर है और वाणिज्यिक उत्पादन की आधिकारिक शुरुआत का संकेत देता है। प्रधानमंत्री ने इसे भारत की सॉफ्टवेयर शक्ति से हार्डवेयर नेतृत्व की ओर निर्णायक बदलाव बताया।

Micron ATMP Sanand: भारत सेमीकंडक्टर मिशन में बड़ी उपलब्धि

Micron Technology की Sanand स्थित ATMP सुविधा भारत के सबसे उन्नत सेमीकंडक्टर निवेशों में से एक मानी जा रही है। ATMP का अर्थ है असेंबली, टेस्ट, मार्किंग और पैकेजिंग—ये चिप निर्माण की वे महत्वपूर्ण अंतिम प्रक्रियाएँ हैं, जिनके माध्यम से सेमीकंडक्टर को वैश्विक बाजार में भेजने से पहले तैयार, परखा और प्रमाणित किया जाता है। यह संयंत्र भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में एक मजबूत स्थान दिलाने की दिशा में महत्वपूर्ण कदम है।

प्रमुख पड़ाव:

• जून 2023: एमओयू पर हस्ताक्षर
• सितंबर 2023: भूमि पूजन (ग्राउंडब्रेकिंग)
• फरवरी 2024: पायलट मशीन स्थापना
• फरवरी 2026: वाणिज्यिक उत्पादन प्रारंभ

यह तेज़ क्रियान्वयन सरकार के भारत सेमीकंडक्टर मिशन के तहत सक्रिय प्रयासों को दर्शाता है।

भारत सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 और वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला

• उद्घाटन से भारत सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 के उद्देश्यों को मजबूती मिली है, जिसका लक्ष्य देश में पूर्ण सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम तैयार करना है।
• प्रधानमंत्री ने जोर देते हुए कहा कि सेमीकंडक्टर एआई क्रांति के केंद्र में हैं। उन्होंने कहा कि जिस प्रकार 20वीं सदी में तेल ने वैश्विक अर्थव्यवस्था को संचालित किया, उसी प्रकार 21वीं सदी में माइक्रोचिप्स दुनिया को दिशा देंगे।
• भारत ने सेमिकॉन इंडिया कार्यक्रम के तहत 10 सेमीकंडक्टर परियोजनाओं को मंजूरी दी है, जबकि उत्तर प्रदेश, असम, ओडिशा और पंजाब में अतिरिक्त इकाइयाँ स्थापित किए जाने की संभावना है।
• Micron Technology की Sanand स्थित ATMP इकाई D-RAM और NAND मेमोरी समाधान का उत्पादन करती है, जो एआई अनुप्रयोगों, डेटा सेंटर और मोबाइल उपकरणों के लिए अत्यंत महत्वपूर्ण हैं।

भारत-अमेरिका टेक साझेदारी और Pax Silica समझौता

• प्रधानमंत्री ने चिप और आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) तकनीकों के क्षेत्र में भारत और संयुक्त राज्य अमेरिका के बीच मजबूत सहयोग को रेखांकित किया।
• हाल ही में आयोजित एआई शिखर सम्मेलन के दौरान, दोनों देशों ने “Pax Silica” समझौते के तहत सहयोग को आगे बढ़ाया, जिसका उद्देश्य महत्वपूर्ण खनिज आपूर्ति श्रृंखलाओं को सुरक्षित करना है।
• Micron Technology की Sanand स्थित ATMP सुविधा इस रणनीतिक साझेदारी का प्रतीक है, जो वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला को अधिक मजबूत और लचीला बनाने में महत्वपूर्ण भूमिका निभा रही है।

Sanand और Dholera: उभरते सेमीकंडक्टर क्लस्टर

गुजरात तेजी से सेमीकंडक्टर हब के रूप में उभर रहा है।
Sanand, जो पहले ऑटोमोबाइल उद्योग के लिए प्रसिद्ध था, अब उन्नत इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण का केंद्र बन रहा है।

सरकार द्वारा:

• भूमि आवंटन और अनुमतियों की प्रक्रिया सरल
• बिजली-पानी जैसी उपयोगिता संरचना मजबूत
• कौशल विकास केंद्र और प्रशिक्षण कार्यक्रम
• रासायनिक एवं पेट्रोकेमिकल उद्योग से चिप निर्माण को समर्थन

Sanand और धोलेरा पश्चिम भारत के प्रमुख सेमीकंडक्टर क्लस्टर के रूप में स्थापित हो रहे हैं।

सिर्फ फैक्ट्री नहीं, पूरा इकोसिस्टम

यह परियोजना केवल एक विनिर्माण इकाई नहीं है, बल्कि एक व्यापक सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम की नींव है, जिसमें शामिल हैं:

• मशीन निर्माता
• चिप डिजाइन इंजीनियर
• अनुसंधान संस्थान
• लॉजिस्टिक्स नेटवर्क
• कुशल तकनीशियन

उत्पादन बढ़ने के साथ घरेलू स्तर पर सामग्री, कंपोनेंट और तकनीकी सेवाओं की मांग भी बढ़ेगी।

AI क्रांति और भारत का हार्डवेयर विस्तार

• प्रधानमंत्री ने सेमीकंडक्टर पहल को व्यापक एआई क्रांति से जोड़ते हुए कहा कि भारत, जो लंबे समय से सॉफ्टवेयर सेवाओं के लिए जाना जाता रहा है, अब हार्डवेयर क्षमताओं के निर्माण पर भी तेजी से आगे बढ़ रहा है।
• देश का उभरता हुआ घरेलू बाजार, पहली बार गैजेट उपयोग करने वाले उपभोक्ताओं की बढ़ती संख्या और विस्तारित डिजिटल अवसंरचना से मजबूत मांग समर्थन मिल रहा है।
• Micron Technology की Sanand स्थित ATMP इकाई का शुभारंभ इस बात का संकेत है कि भारत अब केवल नीतिगत घोषणाओं तक सीमित नहीं है, बल्कि वास्तविक उत्पादन और ठोस परिणामों की दिशा में निर्णायक कदम बढ़ा चुका है।