भारत के सेमीकंडक्टर क्षेत्र के लिए एक ऐतिहासिक उपलब्धि में टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स और इंटेल कॉर्पोरेशन ने भारत में चिप निर्माण और पैकेजिंग सहयोग की संभावनाओं को संयुक्त रूप से तलाशने के लिए एक समझौता ज्ञापन (MoU) पर हस्ताक्षर किए हैं। यह MoU गुजरात के ढोलेरा और असम के गुवाहाटी में बन रही टाटा की नई सुविधाओं का उपयोग करके भारत के लिए इंटेल के सेमीकंडक्टर उत्पादों के निर्माण और पैकेजिंग पर केंद्रित है।
यह साझेदारी भारत की सेमीकंडक्टर वैल्यू चेन को गति देने और वैश्विक चिप सप्लाई नेटवर्क में भारत की भूमिका को मज़बूत करने में महत्वपूर्ण साबित होगी—विशेषकर ऐसे समय में जब भू-राजनीतिक बदलावों और AI आधारित कंप्यूटिंग की बढ़ती मांग के कारण चिप बाज़ार तेजी से बदल रहा है।
इस समझौते में कई संभावित सहयोग क्षेत्रों का उल्लेख है—
ढोलेरा (गुजरात) में बन रही टाटा की चिप फैब्रिकेशन यूनिट में।
गुवाहाटी (असम) में विकसित हो रही टाटा की OSAT सुविधा में।
भारत में मल्टी-चिप पैकेजिंग और हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग के लिए आधुनिक तकनीक विकसित करना।
उपभोक्ता और एंटरप्राइज़ बाज़ार के लिए AI-समर्थित पर्सनल कंप्यूटर समाधान तैयार करना।
इन पहलों का उद्देश्य भारत में एक मज़बूत सेमीकंडक्टर और AI तकनीकी इकोसिस्टम बनाना है, जो देश की घरेलू मांग के साथ-साथ वैश्विक सप्लाई चेन को भी मज़बूती देगा।
“यह साझेदारी भारत के तकनीकी इकोसिस्टम को विस्तार देगी और उन्नत सेमीकंडक्टर एवं सिस्टम समाधान प्रदान करेगी। यह हमें बढ़ते हुए AI अवसरों को पकड़ने में सक्षम बनाएगी।”
“भारत दुनिया के सबसे तेज़ी से बढ़ते कंप्यूट बाज़ारों में से एक है। बढ़ती PC मांग और तेजी से हो रहे AI अपनाने के कारण, हम टाटा के साथ इस सहयोग को एक अत्यंत बड़ा अवसर मानते हैं।”
लिप-बू टैन भारत यात्रा पर हैं और प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी तथा केंद्रीय IT मंत्री अश्विनी वैष्णव से मिलने की संभावना है, जो इस साझेदारी के रणनीतिक महत्व को दर्शाता है।
भारत सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के तहत 29 फरवरी 2024 को अनुमोदित
संचालन शुरू होने की उम्मीद: 2027 तक
अनुमानित रोजगार: लगभग 2,000 लोग
भारत का पहला सरकारी-स्वीकृत चिप फैब्रिकेशन प्लांट
OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Testing
चिप पैकेजिंग और अंतिम उत्पाद तैयार करने पर केंद्रित
यह भारत की डाउनस्ट्रीम सेमीकंडक्टर क्षमताओं को बढ़ाएगा
ये दोनों प्रोजेक्ट भारत को आत्मनिर्भर एवं निर्यात-उन्मुख सेमीकंडक्टर निर्माण हब बनाने की दिशा में मुख्य भूमिका निभा रहे हैं।
यह चिप उत्पादन की अंतिम प्रक्रिया है, जिसमें—
सिलिकॉन वेफर को काटा जाता है
पैकेजिंग की जाती है
और चिप का परीक्षण होता है
यह कई चिप्स को एक ही पैकेज में जोड़ने की तकनीक है, जिससे—
प्रदर्शन बढ़ता है
जगह कम लगती है
AI और हाई-पावर कंप्यूटिंग में बेहतर दक्षता मिलती है
ये दोनों प्रक्रियाएँ सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन में अत्यंत महत्वपूर्ण हैं और भारत की एंड-टू-एंड मैन्युफैक्चरिंग क्षमता विकसित करने के लिए जरूरी हैं।
टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स और इंटेल ने भारत में चिप निर्माण और पैकेजिंग सहयोग के लिए MoU पर हस्ताक्षर किए।
सहयोग का मुख्य केंद्र: ढोलेरा चिप फैब और गुवाहाटी OSAT यूनिट।
साझेदारी में उन्नत पैकेजिंग और AI-आधारित PC समाधान पर भी काम शामिल।
ढोलेरा फैब: भारत का पहला सरकारी-अनुमोदित चिप प्लांट, संचालन 2027 में शुरू होने की संभावना।
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