पीएम मोदी ने 1.25 लाख करोड़ की तीन सेमीकंडक्टर परियोजनाओं की आधारशिला रखी

प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने ‘इंडियाज टेकेड: चिप्स फॉर विकसित भारत’ कार्यक्रम में हिस्सा लिया। इस दौरान पीएम मोदी करीब 1.25 लाख करोड़ रुपये की तीन सेमीकंडक्टर सुविधाओं की आधारशिला रखी। प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग के जरिए तीन सेमीकंडक्टर सुविधाओं की आधारशिला रखी।

 

धोलेरा, गुजरात में सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन सुविधा

• निवेश: 91,000 करोड़ रुपये.
• साझेदारी: ताइवान से टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स और पावरचिप सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कॉर्पोरेशन (PSMC)।
• उत्पादन प्रारंभ: 2026 के अंत तक अपेक्षित।
• नवीकरणीय ऊर्जा: यह सुविधा नवीकरणीय ऊर्जा स्रोतों द्वारा संचालित होगी।
• जल आपूर्ति: नर्मदा नदी नहर के माध्यम से समर्पित जल आपूर्ति की सुविधा प्रदान की जाएगी।

 

मोरीगांव, असम में ओएसएटी सुविधा

• निवेश: 27,000 करोड़ रुपये.
• डेवलपर: टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स।
• उद्देश्य: पूर्वोत्तर क्षेत्र में सेमीकंडक्टर असेंबली और परीक्षण क्षमताओं को बढ़ाना।
• सामाजिक-आर्थिक प्रभाव: असम में विकास और रोजगार के अवसरों में योगदान की उम्मीद है।

 

साणंद, गुजरात में OSAT सुविधा

• निवेश: 7,500 करोड़ रुपये.
• डेवलपर: सीजी पावर एंड इंडस्ट्रियल सॉल्यूशंस लिमिटेड।
• संशोधित योजना के तहत: सेमीकंडक्टर असेंबली, परीक्षण, मार्किंग और पैकेजिंग (एटीएमपी) के लिए संशोधित योजना के अंतर्गत आता है।
• रणनीतिक स्थान: साणंद में स्थित, जो गुजरात का एक उभरता हुआ औद्योगिक केंद्र है।
• योगदान: भारत के सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र को और मजबूत करने की उम्मीद है।

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