दूरसंचार विभाग (DoT) ने ‘संगम: डिजिटल ट्विन’ पहल की शुरुआत की है, जिसमें उद्योग जगत के नेताओं, स्टार्टअप, एमएसएमई, शिक्षाविदों और नवप्रवर्तकों से अत्याधुनिक तकनीकों और सहयोगी प्रयासों के माध्यम से बुनियादी ढांचे की योजना और डिजाइन को नया आकार देने के लिए हाथ मिलाने का आह्वान किया गया है।
1. ‘संगम: डिजिटल ट्विन’ पहल का परिचय
- DoT का अग्रणी उद्यम विभिन्न हितधारकों से रुचि की अभिव्यक्ति (EoI) आमंत्रित करता है।
- डिजिटल ट्विन तकनीक वास्तविक समय की निगरानी और विश्लेषण के लिए भौतिक संपत्तियों की आभासी प्रतिकृति की सुविधा प्रदान करती है।
2. पहल के उद्देश्य
- रचनात्मक अन्वेषण और व्यावहारिक प्रदर्शन के लिए एक प्रमुख भारतीय शहर में दो-चरणीय कार्यान्वयन।
- सहयोग के माध्यम से स्केलेबल बुनियादी ढांचे की रणनीतियों के लिए भविष्य का खाका तैयार करना।
3. तकनीकी एकीकरण और सहयोगात्मक दृष्टिकोण
- 5जी, आईओटी, एआई, एआर/वीआर और डिजिटल ट्विन प्रौद्योगिकियों का उपयोग।
- समग्र दृष्टिकोण के लिए सार्वजनिक संस्थाओं, तकनीकी दिग्गजों, स्टार्टअप्स और शिक्षा जगत को शामिल करना।
4. महत्व एवं वैश्विक संदर्भ
- वैश्विक स्मार्ट बुनियादी ढांचे के आंदोलनों और भारत की भू-स्थानिक प्रगति के साथ तालमेल बिठाना।
- वैश्विक सहयोग को बढ़ावा देते हुए डिजिटल बुनियादी ढांचे के नवाचार में भारत की अग्रणी स्थिति।
5. कॉल टू एक्शन और भागीदारी विवरण
- संगम के आउटरीच कार्यक्रमों में पूर्व-पंजीकरण और सक्रिय रूप से भाग लेना।
- बुनियादी ढांचे की योजना और डिजाइन के भविष्य को बदलने के लिए अन्वेषण, निर्माण और प्रतिबद्ध होना।
6. वेबसाइट और समय सीमा की जानकारी
- प्री-रजिस्टर करने और अधिक जानने के लिए संगम वेबसाइट https://sangam.sancharsathi.gov.in पर जाएं।
- ईओआई जमा करने की अंतिम तिथि: 15 मार्च 2024।
